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圆片测试工艺是如何进行的?能避免哪些问题?

所属类别:2021-10-15 阅读:599次
       大家知道半导体、芯片等高科技设备的圆片都需要进行测试,从而保障质量,那么圆片测试通过测试设备,使用很精密的探针和圆片的点连接,了解圆片的性能,有质量问题的晶粒就会淘汰,因此避免了圆片质量问题,而且无需返修等造成的损失。
       圆片是高科技的设备,使用的环境很广泛,因此质量要求更高,由于不同环境温度变化较大,高温或低温的环境圆片都要有适应性,对温度情况的适应性也是衡量圆片质量的因素,如金属冶炼、汽车、航运等产业就需要温度适应性很好的圆片。
       进行圆片测试的探针卡盘,同样需要有高温、低温的卡盘设置,很多厂商也希望更有效的为卡盘带来低温,通过水、乙烯等材料的使用,希望实现有效的降温作用,不过维护的投入很多,而且使用安全不容易保障,降温作用有限制等问题,因此并非适合的措施。
       如今领先的降温系统,通过空气冷却剂实现,有效的解决了这一问题。而且圆片测试的卡盘设备、冷却设备的占用空间更小、维护的投入有效减少,如今已经成为了备受市场青睐的测试设备,圆片测试工艺更注意简化繁琐流程、减少投入的耗费,由于具有多方面的优势,因此使用空气冷却剂的测试设备,让该工艺得以升级,带来节能、便捷的使用体验。

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