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如何打造更出色的晶圆测试环境?

所属类别:2021-08-28 阅读:328次
       由于科技的助力,晶圆测试工艺也拥有更多新型技术,由于芯片的量很庞大,因此电力需求也并不少,为了带来大功率的测试,同时让测试环境的温度适合设备运行,保障设备的稳定,更为有效的进行检测,是电力设备厂商所追求实现的。
      卡盘是检测设备的主要配件,晶圆测试对温度要求很高,因此卡盘的温度环境需要实现均衡、平稳,电压更高的检测情况,卡盘的打造需要具备高电压情况也能使用的设置,因此电流增涨等情况的散热措施就需要完善,否则晶圆就容易产生损害。大家知道高温情况是由于探针测试芯片时接触的电阻太大,从而让升温情况出现。那么减少这一电阻,就能避免出现芯片损害等问题,当然漏电等电力问题也需要避免,从而为晶圆测试流程带来出色的应用环境。

       如今的检测设备能在很高的电压环境避免漏电、绝缘故障等问题,而且检测适应的温度更为广泛,这一设备的产生,有效解决了晶圆测试的很多问题,让检测工艺得以升级。该工艺是通过选择很多的绝缘材料通过温度的变化进行试验,投入等因素同样进行考量,从而挑选出色的材料,让接触电阻有效降低,从而减少了漏电的情况。通过升级探针等配件,如今的检测设备拥有更为出色的稳定性,满足高标准的使用需求。
 

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