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晶圆测试的具体测试步骤有哪些?

所属类别:2020-06-22 阅读:619次
    晶圆测试是一个完整的流程,这个流程现在已经非常成熟了。我们只要按照步骤,一步一步的严格去测试,才可以得到测试合格的芯片。下面我们就来分析一下具体的测试步骤。
    第一步,每个晶圆测试都包括多个芯片,不只是一个芯片就测试,而是多个芯片同时发生测试,每个芯片都要经过一个上电的复位的过程。除了包括一般的DC测试之外,还有AC测试,判断每一个单元和探针。如果单元控制的探针比较多,那么探针就需要测试结果后退。通过探针的方向来判断测试的结果,如果在单位以内做出了测试结果,那么就重复第一个步骤。另外还要注意测试的结果应该和阙值相同,如果阙值发生错误,那么测试结果也要反应到探针卡上面。
    第二步,晶圆测试包括探针的开关,探针的波及单位,还有多个探针的测试结果。现在的滤波单位已经在不断的发展了,电流的高低和芯片的接触也会发生变化。芯片上有测试的焊点,那就要多进行测试,包括嵌入式的测试为主。
    第三步,晶圆测试中如果出现了多个探针,那么探针就必须要和每一个芯片电都发生接触。不管是上电还是下电,这每一个隔离动作都必须要做好充电和放电的准备,前后间隔的时间不要太短。如果因为探针的速度发生变化,那么后期也会影响测试的反应速度。

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